彭云峰

1.Y. F. Peng, Y. B. 郭。 An Adhesion Model for Elastic-Plastic Fractal 面对。 Journal of Applied Physics, 2007, 102(5): 3510 (IF=2.49, WOS: 000249474100025).
2.Y. F. Peng, G. X. Li. An Elastic Adhesion Model for Contacting Cylinder and Perfectly Wetted Plane in the Presence of 新月。 ASME, Journal of Tribology, 2007, Vol. 129(2): 231-234 (IF=0.798, WOS: 000245838200002).
3. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商业。 Elastic-plastic Adhesion Model for Single Asperical Asperity 微润色。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2008, 22(1): 9-14 (WOS) 000263228200021).
4. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商业。 An Adhesion Model for Elastic-contacting Fractal Surfaces in Presence of 新月。 ASME Journal of Tribology, 2009, Vol. 131: 024504-1-5 (IF=0.798, WOS: 000264026100033).
5. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 商业。 An Elastic-plastic Adhesion Model for Contacting Fractal Rough Surface and Perfectly Wetted plane with 新月。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2009, 22 (1): 9-14 (WOS) 000263697500002).
6. Y. Peng, Y. Wu, Z. Liang, Y. Guo and X. Lin. An Experimental Study of Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Polysilicon Using Two-Dimensional Workpiece 震动。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2011. Vol. 54 (9-12): 941-947 (IF=1.779, WOS:000290573000009).
7. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Effect of Vibration on Surface and Tool Wear in Ultrasonic Vibration-Assisted Scratching of Brittle 重要的。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 59 (1-4): 67-72 (IF=1.779, WOS: 000300659200007).
8. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Characteristics of Chip Generation by Vertical Elliptic Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Brittle 重要的。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 62:563-568 (IF=1.779, WOS: 000308395000012).
9. Y. Peng, T. Jiang, K. Ehmann。 Research on Single Point Diamond Fly-grooving of Brittle 重要的。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2014, Vol. 75 (9-12): 1577-1586(IF=1.779, WOS: 000345088400029).

著作

1.,车工工艺品技术及其立鉴于,国防工业出版社,ISBN:978-7-118-07113-9。
2.,Microelectromechanical Systems and Devices,Chapter title: Surface characterization and interfacial adhesion in MEMS devices, INTECH, ISBN: 978-953-51-0306-6。                   

显露

1.彭云峰;郭银彪;王春金。三轴屈身开动机器平台。显露号:。
2.彭云峰;郭银彪;王春景。一种用于光学元件检测的三轴旋转平台。显露号:。
3.彭云峰;郭银彪;林小辉。一种外径可调的单刃方块努力不懈。显露号:。
4.彭云峰;郭银彪;林建华。一种视角可调的预约发现辅佐立鉴于。显露号:。
5.彭云峰;郭银彪;张东旭。超音速的震动在线磨削努力不懈D的磨削方式及立鉴于。显露号:。
6.彭云峰;郭银彪;姜正茂。微珠紧密超冷打光滑立鉴于。显露号:。
7.彭云峰;郭银彪;王春金;林建华。滑道转悬挂机。显露号:。
8.彭云峰;郭银彪;王振中;林建华;姜涛;林小辉。 螺杆前刀的铅直构造。显露号:。
9.彭云峰;郭银彪;王振中;姜涛;林建华;林小辉。静压导轨。显露号: 。
10. 彭云峰;林建华;郭银彪;董志跑;杨白芝。凸非范围光学元件面形检测立鉴于。显露号:。
11. 彭云峰;杨白芝;郭银彪;董志跑;我有一个梦想董。大直径太阳能合成树脂做的镜片拼接枯萎。显露号:。
12. 彭云峰;郭银彪;姜涛。一种外径可调的单刃方块刀具。显露号: 。
13. 彭云峰;郭银彪;王振中; 姜涛; 林建华; 林小辉。铅直度过失可调的垂向闭式静压导轨。显露号:。
14. 彭云峰;张小龙;郭银彪;陈美云;郭龙。铅直闭式静压导轨铅直度过失校准立鉴于。显露号:ZL 201110403157.5。
15. 彭云峰;张小龙;吴海云;陈美云。刀具伺服草料机构。显露号:ZL 201210385375.5。
16. 彭云峰;郭龙;郭银彪;胡陈琳。突出物检测平台。显露号:ZL 201310040735。
17. 彭云峰;林丹丹;胡陈琳;姜涛;郭银彪。压电的驱动器气态流体贮存立鉴于。显露号:ZL 2014101040364。
18. 彭云峰;林丹丹;郭银彪。一种明晰光学元件亚面对深长的切口的检测方式。显露号:ZL 2013 1 0355809.1。
19. 彭云峰;叶世蔚;王春金。一种用于气囊打光滑的对刀立鉴于。显露号:ZL 2014 1 0208171.3。
20. 彭云峰;张小龙;吴海云。柔度打光滑头。显露号:ZL 201310288621.X。

工程

1. 州心净工程,专门名称:微沟槽TEX微磨削的学说与试验仔细考虑;(掌管)

2. 州心净学科工程,专门名称:震动辅佐与织构约束的大详述光学非范围柔度打光滑学说及其中频过失把持机械装置;(掌管)

3. 深圳学科和举行开幕典礼佣金又,专门名称:柔度气囊打光滑学说及中频过失把持;(掌管)

4. 福建新世纪人才证实工程,专门名称:多微刃切削房地产的集成检测与把持技术;(掌管)

5. 奇纳河造船业大批7××又,专门名称:舰船****创造开动机器、检测过失归纳的毛病机械装置及作废仔细考虑。(掌管)

6. 州科学与技术标志专项,专门名称:Ф1500 大切成特定尺寸的超紧密非范围磨削复合开动机器使用工具;(掌管)

7. 州心净工程,专门名称:鉴于曲面的开动机器面对鉴定技术仔细考虑;(吃)

8. 州心净工程,专门名称:大局夸示过失使标准化线索技术及试验仔细考虑;(吃)

9. 全国性0904大专项,专门名称:大详述五轴数控气囊打光滑的虚构;(吃)

10. 州上进创造技术863工程,专门名称:大规模的矩形立体**零件高精度磨床;(吃)

11. 福建科学与技术标志专项,专门名称:四轴数控紧密磨床及线索技术的勋绩与立鉴于;(吃)

12. 州标志工程,专门名称:相像零件批量开动机器线索步骤的仔细考虑;(吃)

13. 州科学与技术标志专项,专门名称:Ф1500 大切成特定尺寸的超紧密非范围磨削复合开动机器使用工具;(吃)

14. 州** 863工程,专门名称:******冷开动机器技术;(吃)

15. 州** 863工程,专门名称:成批处理线索进行仔细考虑;(吃)

16。州863工程**又,专门名称:超紧密开动机器技术仔细考虑;(吃)

17。州863工程,专门名称:大详述非范围开动机器使用工具及交往立鉴于;(吃)

18.州高科技仔细考虑发展工程(863工程)又,专门名称:开动机器工艺品仔细考虑;(吃)

19。福建心净学科工程,专门名称:LED非范围光学镜片测剖析零碎的仔细考虑;(吃)

20。福建省科学与技术工程重点又,专门名称:自动的打光滑MA线索技术的仔细考虑与立鉴于;(吃)

21。厦门科学与技术工程,专门名称:年制造线索技术的勋绩与工业化;(吃)

22。厦门科学与技术工程,专门名称:特种CER紧密检测平台的勋绩与立鉴于;(吃)

23。厦门科学与技术工程,专门名称:动态把持紧紧地打光滑技术的勋绩与立鉴于;(吃)

24。州知识产权局又,专门名称:上进技术的显露举行开幕典礼与立鉴于技术仔细考虑。(吃)

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